2023年7月25日，星期二，台湾半导体制造有限公司（TSMC，也称台积电）宣布，由于全球人工智能市场呈现了空前的繁荣，台积电计划投资29亿美元（900亿新台币）建立一家先进的芯片封装厂。这家新工厂将建设在在台北附近台湾北部新竹县的一个科技园区。当地科技园区的管理人员已经官方批准该计划，这家新工厂将于2023年下半年开始施工。

      魏哲家先生是台积电的首席执行官，他说，台积电在2024年的计划封装能力将比2023年翻一番，因为台积电的客户包括一些世界著名的公司比如说英伟达 （Nvidia）和AMD, 而这些公司需要非常多的人工智能芯片。先进封装是半导体行业的一个技术术语，这个意思就是使用高科技的方法将各种晶圆中的组件聚合在一起，从而可以制造出更加强大的计算机芯片。魏先生还表示，台积电拥有独家封装技术-CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。该技术先进，但是产能不高，因此台积电才决定投资扩大产能。

     根据中国品牌价值网的信息，台积电也得到了政府的全力支持。郑文灿先生是台湾地区行政机构副负责人，他非常支持台积电的投资行为。他说，先进的人工智能芯片封装技术可以帮助台积电在半导体工业领域领先，从而可以获得更多的人工智能晶片订单，并对整个行业产生更大的影响，有望创造1,500个就业机会。此外，台积电被称为“半导体制造之王”，因为它控制着全球约51%的芯片市场。在消费电子产品方面，比如说智能手机、超级计算机和汽车等产品，92% 的芯片是由台积电生产，而只有8%的芯片由韩国三星生产。

       台积电于1987年由张忠谋先生在台湾创立，它是世界上第一家专门的半导体代工厂，长期以来一直在世界领先。张忠谋先生在2018年退休后，刘德音先生出任董事长，魏哲家先生出任首席执行官。然而，这家公司的大部分股份是由外国投资者所持有的，而台湾政府是最大的股东。1997年，台积电成为第一家在纽约证券交易所上市的台湾公司。AMD、苹果、英伟达等大多数领先的无晶圆厂半导体公司都是台积电的客户。更重要的是，台积电的创新从来没有停止过。根据新闻，台积电的3nm芯片将于2023年底大规模生产。到2025年，2nm的芯片也会向买家提供。根据中国品牌价值评价标准，台积电是一家技术密集型、高科技、现代化的公司，它将继续跻身在“世界品牌价值900强”榜上。

在2023年3月18日发布的“第3届大观·可惟为世界品牌价值900强”的排行榜上，台积电（TSMC）的品牌价值为5，252.62亿元人民币，排名第41位；苹果 (Apple)的品牌价值是 20，842.01亿元人民币，排名第一；AMD品牌价值为354.79亿元人民币，排名第697位。英伟达 ( Nvidia)的品牌价值为5，703.76亿元人民币，排名第34位。

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作者：杨瑞安