苹果加强芯片自主研发 或弃用博通、高通芯片

近日，彭博社援引知情人士消息称，苹果（Apple）计划在2025年前自主研发出Wi-Fi和蓝牙芯片，以替代博通（Broadcom）生产的连接芯片，在此之前苹果计划在2024年底或2025年初将高通（Qualcomm）的基带芯片替换为自研的5G基带芯片。

对于苹果来说，芯片自主研发并不是新鲜事，早在2010年发布的iPhone 4就搭载了苹果自研的A系列芯片，从此苹果几乎每年都会更新芯片，将其运用在iPhone、iPad等移动设备中。得益于ARM的优秀架构、Apple出色的设计和台积电（TSMC）高超的工艺，苹果A系列芯片性能表现越来越好，十年后苹果推出基于ARM架构的M1芯片，将其应用在Mac系列和iPad Pro产品中。

为何苹果执着于芯片自主研发呢？对于企业来说，掌握核心科技至关重要。苹果iPhone最初几代采用的是三星（SAMSUNG）的芯片，随着手机行业竞争加剧，苹果与三星终将成为竞争对手，芯片掌握在竞争对手手里，苹果在竞争中难免会处于下风，在摆脱三星的芯片之后，苹果的芯片制造交给三星的对手台积电，其市场几乎不受影响。

中国品牌价值网认为，从根本上说，苹果的芯片自主化有利于提高企业利润。据统计，iPhone一直是苹果公司最挣钱的产品，2022年第四季度报告显示，当季度iPhone收入占总营收的比例高达47.28%。自研芯片能让工程师更好地与现有模块布局，大幅提升产品的性能，降低终端的使用成本，有助于提升公司对市场的控制力，使苹果能够把最赚钱的产品的核心牢牢掌握在自己手里。

近些年来，iPhone频频爆出通信质量不佳的问题，根源主要是基带芯片的问题。自从苹果公司自研SOC芯片大获成功之后，困扰iPhone的另一个问题是基带芯片。由于苹果在通信行业缺乏技术积累，难以自研芯片，不得不向“高通税”低头，后来引入英特尔的基带芯片，摆脱对高通的依赖。

但是无论高通芯片还是英特尔芯片，都只能外挂在主板上，通信表现差强人意，信号问题成为苹果手机的最大短板。英特尔退出5G基带业务之后，苹果收购英特尔的基带业务，开启自研芯片之路。未来自研的基带芯片将能更好地与手机的其他模块数据交互，提升使用体验，甚至可以将基带芯片集成到SOC芯片之中。

2022年11月，高通在发布第四财季财报时确认了苹果自研5G基带芯片遇到挫折，进度未达预期。高通表示，公司将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。而按照公司原计划，在2023年仅会为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，剩下的市场份额将被苹果自研基带芯片抢走。不过，随着苹果自研芯片投入使用，很快将进入迭代，并逐步完成全线产品的替换，这个过程一般会在1-2年内完成。此前苹果利用M1芯片替换Intel的CPU便是采用这样的策略。

在2021年3月14日发布的大观·可惟为世界品牌价值900强榜单中，苹果公司（Apple）品牌价值19,738.94亿元人民币，位列第一名。

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作者：Snow